창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD805905FI-513-MNB-Y | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD805905FI-513-MNB-Y | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD805905FI-513-MNB-Y | |
관련 링크 | UPD805905FI-, UPD805905FI-513-MNB-Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ATS040B | 4MHz ±30ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS040B.pdf | ||
ADSSM2211S | ADSSM2211S AD SOP-8 | ADSSM2211S.pdf | ||
446140(5544) | 446140(5544) infineon PQFP-44 | 446140(5544).pdf | ||
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TSV6291ICT | TSV6291ICT ST SC70-5 | TSV6291ICT.pdf | ||
TPC8203(T2LIBM1 | TPC8203(T2LIBM1 TOSHIBA SO8 | TPC8203(T2LIBM1.pdf | ||
62684-381100ALF | 62684-381100ALF FCI FPC | 62684-381100ALF.pdf | ||
T322E475M060AT | T322E475M060AT KEMET SMD or Through Hole | T322E475M060AT.pdf | ||
K6F4016U6G-AF55 | K6F4016U6G-AF55 SAMSUNG TSOP | K6F4016U6G-AF55.pdf | ||
TST605 | TST605 TST SOP8 | TST605.pdf | ||
C11CF3R9A6ZXLT | C11CF3R9A6ZXLT DLABS SMD or Through Hole | C11CF3R9A6ZXLT.pdf | ||
MC1439P2 | MC1439P2 MOT DIP14 | MC1439P2.pdf |