창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8049HC-033 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8049HC-033 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8049HC-033 | |
| 관련 링크 | UPD8049, UPD8049HC-033 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDR2207-2R2ML | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 13A 7.5 mOhm Max Nonstandard | SDR2207-2R2ML.pdf | |
![]() | 3-2176088-0 | RES SMD 1.54K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 3-2176088-0.pdf | |
![]() | FF0231SS1-R3000 | FF0231SS1-R3000 JAE Connector | FF0231SS1-R3000.pdf | |
![]() | CL10F105Z08NNNC | CL10F105Z08NNNC SAMSUNG ROHS | CL10F105Z08NNNC.pdf | |
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![]() | FQB4P25 | FQB4P25 FAIRC SMD or Through Hole | FQB4P25.pdf | |
![]() | 216-0660022 | 216-0660022 AMD BGA | 216-0660022.pdf | |
![]() | CD4053BF3A 8101801EA | CD4053BF3A 8101801EA TI SMD or Through Hole | CD4053BF3A 8101801EA.pdf | |
![]() | KNH21473-3AB | KNH21473-3AB ORIGINAL SMD or Through Hole | KNH21473-3AB.pdf | |
![]() | 16YXH2200M18X16 | 16YXH2200M18X16 RUBYCON DIP | 16YXH2200M18X16.pdf | |
![]() | CS033S | CS033S MOT SOP8 | CS033S.pdf |