창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD8016F584 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD8016F584 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD8016F584 | |
| 관련 링크 | UPD801, UPD8016F584 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238550272 | 2700pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238550272.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2000C | RES SMD 200 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2000C.pdf | |
![]() | TISP4290T3BJR | TISP4290T3BJR TAI SMD | TISP4290T3BJR.pdf | |
![]() | D17309PQ | D17309PQ TI QFP | D17309PQ.pdf | |
![]() | I1-1818-8 | I1-1818-8 HARRIS DIP | I1-1818-8.pdf | |
![]() | MAX519CSA | MAX519CSA NULL NULL | MAX519CSA.pdf | |
![]() | 2MBI300UC-170 | 2MBI300UC-170 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI300UC-170.pdf | |
![]() | QX2303L30F | QX2303L30F QX SMD or Through Hole | QX2303L30F.pdf | |
![]() | 962UA | 962UA SiS BGA | 962UA.pdf | |
![]() | DF9C-31S-1V(69) | DF9C-31S-1V(69) HRS SMD or Through Hole | DF9C-31S-1V(69).pdf | |
![]() | 87433-1180 | 87433-1180 MOLEXINC MOL | 87433-1180.pdf |