창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD800302S8F11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD800302S8F11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD800302S8F11 | |
관련 링크 | UPD80030, UPD800302S8F11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM41532768DZBT | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | CM41532768DZBT.pdf | |
![]() | RPC1206JT27K0 | RES SMD 27K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT27K0.pdf | |
![]() | 768141270GP | RES ARRAY 13 RES 27 OHM 14SOIC | 768141270GP.pdf | |
![]() | RWM0410R100JR15E1 | RES WIREWOUND .10 OHM 3W | RWM0410R100JR15E1.pdf | |
![]() | 216PMAVA12FG | 216PMAVA12FG ATI BGA | 216PMAVA12FG.pdf | |
![]() | MB87L1221PFV-G-BND-B | MB87L1221PFV-G-BND-B FUJITSU QFP | MB87L1221PFV-G-BND-B.pdf | |
![]() | 30819-088 | 30819-088 SCHROFF SMD or Through Hole | 30819-088.pdf | |
![]() | NSN75325J | NSN75325J TI DIP | NSN75325J.pdf | |
![]() | TVSA0314 | TVSA0314 ORIGINAL QFP | TVSA0314.pdf | |
![]() | RD10FSAB3 | RD10FSAB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD10FSAB3.pdf | |
![]() | MAX6759 | MAX6759 MAXIM NAVIS | MAX6759.pdf |