창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD79F8513AGB-GAF-AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD79F8513AGB-GAF-AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD79F8513AGB-GAF-AX | |
관련 링크 | UPD79F8513AG, UPD79F8513AGB-GAF-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
30306300131 | FUSE BRD MNT 630MA 125VAC 63VDC | 30306300131.pdf | ||
![]() | FN2500175 | 25MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 15mA Enable/Disable | FN2500175.pdf | |
![]() | 55560-0467 | 55560-0467 MOLEX 3K | 55560-0467.pdf | |
![]() | HA-006 | HA-006 TAIMAG SMD | HA-006.pdf | |
![]() | XC3030PC68-70I | XC3030PC68-70I XILINX SMD or Through Hole | XC3030PC68-70I.pdf | |
![]() | ESX828M016AN3AA | ESX828M016AN3AA ARCOTRNIC DIP | ESX828M016AN3AA.pdf | |
![]() | MB25-10 | MB25-10 MIC DIP | MB25-10.pdf | |
![]() | 8101AIFB/TS021110 | 8101AIFB/TS021110 BROADCOM SMD or Through Hole | 8101AIFB/TS021110.pdf | |
![]() | TBC5621-01-1200 | TBC5621-01-1200 HOSIDEN SMD or Through Hole | TBC5621-01-1200.pdf | |
![]() | SCL4164BC+ | SCL4164BC+ N/A CDIP-16 | SCL4164BC+.pdf | |
![]() | BD5257G-TR | BD5257G-TR ROHM SOT23-5 | BD5257G-TR.pdf | |
![]() | FX2C-68P-1.27DSAL(71) | FX2C-68P-1.27DSAL(71) HRS SMD or Through Hole | FX2C-68P-1.27DSAL(71).pdf |