창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD79F8212MA-FAA-AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD79F8212MA-FAA-AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD79F8212MA-FAA-AX | |
관련 링크 | UPD79F8212M, UPD79F8212MA-FAA-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECNR350 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR350.pdf | |
![]() | PLT0805Z2671LBTS | RES SMD 2.67KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z2671LBTS.pdf | |
![]() | RNF14CTD11K3 | RES 11.3K OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CTD11K3.pdf | |
![]() | H4P48R7DZA | RES 48.7 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P48R7DZA.pdf | |
![]() | 23TI(AEH) | 23TI(AEH) TI SMD or Through Hole | 23TI(AEH).pdf | |
![]() | W971GG6JB-25K | W971GG6JB-25K WINBOND FBGA | W971GG6JB-25K.pdf | |
![]() | TC58DVM82A1FT | TC58DVM82A1FT Toshiba TSOP | TC58DVM82A1FT.pdf | |
![]() | BT26T522 | BT26T522 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT26T522.pdf | |
![]() | DSPIC30F2011-I/PT | DSPIC30F2011-I/PT MICROCHIP QFP | DSPIC30F2011-I/PT.pdf | |
![]() | LM3470IM5-3.08 | LM3470IM5-3.08 NSC SOT23-5 | LM3470IM5-3.08.pdf | |
![]() | AEZB2TNR010 | AEZB2TNR010 QUANTA SMD or Through Hole | AEZB2TNR010.pdf |