창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD790025GC-019 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD790025GC-019 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD790025GC-019 | |
| 관련 링크 | UPD790025, UPD790025GC-019 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y123JBEAT4X | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y123JBEAT4X.pdf | |
![]() | ECW-F4204RHB | 0.2µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial | ECW-F4204RHB.pdf | |
![]() | TZV02Z100A110T00/TZV2Z100A110R00 | TZV02Z100A110T00/TZV2Z100A110R00 MURATA SMD or Through Hole | TZV02Z100A110T00/TZV2Z100A110R00.pdf | |
![]() | 4VB560M | 4VB560M NIPPON SMD or Through Hole | 4VB560M.pdf | |
![]() | K4H281638B-TCBO | K4H281638B-TCBO SAMSUNG TSOP | K4H281638B-TCBO.pdf | |
![]() | XC2VP40-5IFF1152 | XC2VP40-5IFF1152 XILINX BGA | XC2VP40-5IFF1152.pdf | |
![]() | TC55257ALF-10 | TC55257ALF-10 TOSHIBA TSOP | TC55257ALF-10.pdf | |
![]() | TMM-104-01-G-D-SM | TMM-104-01-G-D-SM SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-104-01-G-D-SM.pdf | |
![]() | GE28F640W18BD | GE28F640W18BD INTELSIL SMD or Through Hole | GE28F640W18BD.pdf | |
![]() | IXGP90N33 | IXGP90N33 IXYS TO220 | IXGP90N33.pdf | |
![]() | MLS9061-50598 | MLS9061-50598 MA/COM SMD or Through Hole | MLS9061-50598.pdf | |
![]() | LA140B-3/I-2R-PF | LA140B-3/I-2R-PF LIGITEK ROHS | LA140B-3/I-2R-PF.pdf |