창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78P083GB-3BS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78P083GB-3BS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78P083GB-3BS | |
| 관련 링크 | UPD78P083, UPD78P083GB-3BS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C911U102MVWDBA7317 | 1000pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U102MVWDBA7317.pdf | |
![]() | MCS04020C3482FE000 | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C3482FE000.pdf | |
![]() | CAF95992 | ANT WHISPER MOUNT | CAF95992.pdf | |
![]() | DO8S60C | DO8S60C IC NA | DO8S60C.pdf | |
![]() | IDT70V357S12BCI | IDT70V357S12BCI IDT BGA | IDT70V357S12BCI.pdf | |
![]() | LFCN-3400 | LFCN-3400 MINI SMD or Through Hole | LFCN-3400.pdf | |
![]() | SB2005H | SB2005H PHILIPS SMD or Through Hole | SB2005H.pdf | |
![]() | UPD75116 | UPD75116 NEC DIP | UPD75116.pdf | |
![]() | YC178-JR-07102 | YC178-JR-07102 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC178-JR-07102.pdf | |
![]() | 21L0772 | 21L0772 AMCC BGA | 21L0772.pdf | |
![]() | UPD780306YGC-M46-8EU | UPD780306YGC-M46-8EU NEC SMD or Through Hole | UPD780306YGC-M46-8EU.pdf | |
![]() | MBRD640C | MBRD640C ON SOT-252 | MBRD640C.pdf |