창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78P0838GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78P0838GB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78P0838GB | |
관련 링크 | UPD78P0, UPD78P0838GB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F38033AKR | 38MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033AKR.pdf | ||
TNPW2512237RBETG | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512237RBETG.pdf | ||
RNF14FTD3K01 | RES 3.01K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD3K01.pdf | ||
AD669AND | AD669AND AD DIP | AD669AND.pdf | ||
PQ1R40 | PQ1R40 SHARP SOT-363 | PQ1R40.pdf | ||
B59463R | B59463R N/A PLCC68 | B59463R.pdf | ||
NH6300ESB | NH6300ESB INTEL BGA | NH6300ESB.pdf | ||
MM1593DFBEG (p/b) | MM1593DFBEG (p/b) MITSUMI SOP3.98P | MM1593DFBEG (p/b).pdf | ||
PCI20-470M-RC | PCI20-470M-RC ALLIED NA | PCI20-470M-RC.pdf | ||
PC3Q711NIPK | PC3Q711NIPK SHARP MiniHalf-16 | PC3Q711NIPK.pdf | ||
F861AE123M310C | F861AE123M310C KEMET DIP | F861AE123M310C.pdf |