창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78P0034GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78P0034GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78P0034GC | |
| 관련 링크 | UPD78P0, UPD78P0034GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AOTF4T60P | MOSFET N-CH | AOTF4T60P.pdf | ||
![]() | RT1206WRB0722RL | RES SMD 22 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0722RL.pdf | |
![]() | 2455R92990999 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R92990999.pdf | |
![]() | ULC20/16V8-12 | ULC20/16V8-12 DI DIP | ULC20/16V8-12.pdf | |
![]() | VSP9437B C2 | VSP9437B C2 MICRONAS QFP | VSP9437B C2.pdf | |
![]() | K6R4008C1D-KC10 | K6R4008C1D-KC10 SAMSUNG SOJ | K6R4008C1D-KC10.pdf | |
![]() | MCF184CN224M04AK | MCF184CN224M04AK ROHM SMD-4-18 | MCF184CN224M04AK.pdf | |
![]() | DZ11A91-NP684-4F | DZ11A91-NP684-4F FOXCONN SMD or Through Hole | DZ11A91-NP684-4F.pdf | |
![]() | MAX6315US29D2+ | MAX6315US29D2+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US29D2+.pdf | |
![]() | PCI9054-AC50P | PCI9054-AC50P PLX QFP | PCI9054-AC50P.pdf | |
![]() | LT118AH | LT118AH ORIGINAL SMD or Through Hole | LT118AH.pdf | |
![]() | XCV2OOE-8FG456C | XCV2OOE-8FG456C XILINX BGA | XCV2OOE-8FG456C.pdf |