창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F97076 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F97076 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F97076 | |
| 관련 링크 | UPD78F, UPD78F97076 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 749119650 | TRANS FLYBACK POE SMD | 749119650.pdf | |
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![]() | CD74HCT4066QPWRQ1 | CD74HCT4066QPWRQ1 TI TSSOP | CD74HCT4066QPWRQ1.pdf | |
![]() | TLP721(D4-GR) | TLP721(D4-GR) TOSHIBA DIP-4 | TLP721(D4-GR).pdf | |
![]() | TMP68HP11A1P-A | TMP68HP11A1P-A TOSHIBA DIP | TMP68HP11A1P-A.pdf | |
![]() | MIC5219-3.3YM5 TR | MIC5219-3.3YM5 TR ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC5219-3.3YM5 TR.pdf | |
![]() | MZA3216Y601BTSP | MZA3216Y601BTSP tdk INSTOCKPACK4000 | MZA3216Y601BTSP.pdf | |
![]() | XC2C64AC4-AMS | XC2C64AC4-AMS XILINX BGA | XC2C64AC4-AMS.pdf | |
![]() | F408.25 | F408.25 ORIGINAL 4P | F408.25.pdf | |
![]() | HC2F157M30020 | HC2F157M30020 SAMW DIP2 | HC2F157M30020.pdf | |
![]() | 15423842 | 15423842 DELPHI con | 15423842.pdf | |
![]() | MIC5330-2.8YML | MIC5330-2.8YML MIC MLF8 | MIC5330-2.8YML.pdf |