창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F9232MC(S)-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F9232MC(S)-30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F9232MC(S)-30 | |
| 관련 링크 | UPD78F9232, UPD78F9232MC(S)-30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 10TZV220M6.3X8 | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | 10TZV220M6.3X8.pdf | |
![]() | TCR0805N560K | RES SMD 560K OHM 1/10W 0805 | TCR0805N560K.pdf | |
![]() | RC2010FK-0716RL | RES SMD 16 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0716RL.pdf | |
![]() | 6020-18-08PB | 6020-18-08PB AMPHENOL SMD or Through Hole | 6020-18-08PB.pdf | |
![]() | KT8554BN | KT8554BN SAMSUNG DIP | KT8554BN.pdf | |
![]() | NAND01GR3A | NAND01GR3A ST BGA | NAND01GR3A.pdf | |
![]() | 74HC4067BQ | 74HC4067BQ NXP QFN | 74HC4067BQ.pdf | |
![]() | CV04B | CV04B HITACHI CAN3 | CV04B.pdf | |
![]() | 1N2062R | 1N2062R microsemi SMD or Through Hole | 1N2062R.pdf | |
![]() | MFE3507CCA02 | MFE3507CCA02 NGK NA | MFE3507CCA02.pdf | |
![]() | CNR-14D470K | CNR-14D470K CNR SMD or Through Hole | CNR-14D470K.pdf | |
![]() | CR21-4R70-FF | CR21-4R70-FF ASJ SMD or Through Hole | CR21-4R70-FF.pdf |