창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F9212GR(Y12) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F9212GR(Y12) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F9212GR(Y12) | |
| 관련 링크 | UPD78F9212, UPD78F9212GR(Y12) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF704K5300FHR6 | RES 4.53K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF704K5300FHR6.pdf | |
![]() | STUN020 | STUN020 EIC SMC | STUN020.pdf | |
![]() | CS20610CTC560J221MP03 | CS20610CTC560J221MP03 DALE SMD or Through Hole | CS20610CTC560J221MP03.pdf | |
![]() | 3.5X5 | 3.5X5 TDK SMD or Through Hole | 3.5X5.pdf | |
![]() | TSSA56004ADP-T | TSSA56004ADP-T NXP SMD or Through Hole | TSSA56004ADP-T.pdf | |
![]() | 50RSV0.33M4X4.5 | 50RSV0.33M4X4.5 Rubycon DIP-2 | 50RSV0.33M4X4.5.pdf | |
![]() | ISL6605CBZA7S2568 | ISL6605CBZA7S2568 INS SOIC | ISL6605CBZA7S2568.pdf | |
![]() | N74F139DT | N74F139DT PHI SOIC | N74F139DT.pdf | |
![]() | GSET910CMIV02.11 | GSET910CMIV02.11 SIEMENS QFP128 | GSET910CMIV02.11.pdf | |
![]() | UGN3175L | UGN3175L ALLEGRO TO-92 | UGN3175L.pdf | |
![]() | UPC3232TB-E3-A TEL:82766440 | UPC3232TB-E3-A TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC3232TB-E3-A TEL:82766440.pdf |