창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F1166ES3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F1166ES3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F1166ES3.0 | |
| 관련 링크 | UPD78F116, UPD78F1166ES3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SJPL-H6 | DIODE GEN PURP 600V 2A SJP | SJPL-H6.pdf | |
![]() | TSCSHHN001PDUCV | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Differential Male - 0.16" (3.94mm) Tube, Dual 0 mV ~ 15 mV (5V) 4-SIP, Dual Ports, Same Side | TSCSHHN001PDUCV.pdf | |
![]() | 4C-1247 | 4C-1247 TI SOP8 | 4C-1247.pdf | |
![]() | MB258PF-G-BND-TR-FMM | MB258PF-G-BND-TR-FMM NEC SOP08 | MB258PF-G-BND-TR-FMM.pdf | |
![]() | NJM2149RB1-TE2 | NJM2149RB1-TE2 JRC TSSOP-8 | NJM2149RB1-TE2.pdf | |
![]() | JL-500-25-T | JL-500-25-T SAMTEC SMD or Through Hole | JL-500-25-T.pdf | |
![]() | TLE2022CDR2G | TLE2022CDR2G TI SOP-8 | TLE2022CDR2G.pdf | |
![]() | EP1K100FC4843 | EP1K100FC4843 ALT BGA | EP1K100FC4843.pdf | |
![]() | LD404VR | LD404VR ROHM DIP | LD404VR.pdf | |
![]() | 4.3X-DZD4.3X-TA | 4.3X-DZD4.3X-TA TOSHIBA 23-4.3V | 4.3X-DZD4.3X-TA.pdf | |
![]() | BCM2763 | BCM2763 Broadcom N A | BCM2763.pdf |