창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F1166ES3.0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F1166ES3.0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F1166ES3.0 | |
관련 링크 | UPD78F116, UPD78F1166ES3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0402FT4M02 | RES SMD 4.02M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT4M02.pdf | |
![]() | AIC1084CM-1.8/ADJ/3.3V | AIC1084CM-1.8/ADJ/3.3V AIC TO252TO263TO220 | AIC1084CM-1.8/ADJ/3.3V.pdf | |
![]() | EP4SGX180KF40I4N | EP4SGX180KF40I4N ALTERA BGA | EP4SGX180KF40I4N.pdf | |
![]() | 0603SFF250/32-2 | 0603SFF250/32-2 TYCO SMD or Through Hole | 0603SFF250/32-2.pdf | |
![]() | CAB | CAB BB/TI QFN20 | CAB.pdf | |
![]() | H27UBG8T2M | H27UBG8T2M HYNIX SMD or Through Hole | H27UBG8T2M.pdf | |
![]() | L-1344HD | L-1344HD KINGBRIGHT DIP | L-1344HD.pdf | |
![]() | SN74HC139N | SN74HC139N TI DIP | SN74HC139N .pdf | |
![]() | MAX8869EUE25CG+ | MAX8869EUE25CG+ MAXIM TSSOP-16 | MAX8869EUE25CG+.pdf | |
![]() | cfCF25T-6M8 | cfCF25T-6M8 MERITEKELECTRONICS SMD or Through Hole | cfCF25T-6M8.pdf |