창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F1165GF(R)-GA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F1165GF(R)-GA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F1165GF(R)-GA | |
| 관련 링크 | UPD78F1165, UPD78F1165GF(R)-GA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X3ISR | 27MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X3ISR.pdf | |
![]() | MCT06030D4702BP500 | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D4702BP500.pdf | |
![]() | 872632003 | 872632003 MOLEX SMD or Through Hole | 872632003.pdf | |
![]() | K9MBG08U5M-PCB0 | K9MBG08U5M-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MBG08U5M-PCB0.pdf | |
![]() | 250USC1000M30X40 | 250USC1000M30X40 Rubycon DIP-2 | 250USC1000M30X40.pdf | |
![]() | 78M6613 | 78M6613 MAXIM QFN | 78M6613.pdf | |
![]() | L61S103 | L61S103 BI SMD or Through Hole | L61S103.pdf | |
![]() | BD1604MUV | BD1604MUV ROHM QFN16 | BD1604MUV.pdf | |
![]() | 1MBI75L060 | 1MBI75L060 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI75L060.pdf | |
![]() | LP3855EMPX-ADJ/NOP | LP3855EMPX-ADJ/NOP NS SOT-223 | LP3855EMPX-ADJ/NOP.pdf |