창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F1164GCUEU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F1164GCUEU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F1164GCUEU | |
| 관련 링크 | UPD78F116, UPD78F1164GCUEU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRC07215RL | RES SMD 215 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07215RL.pdf | |
![]() | CPUI0 V1.0 | CPUI0 V1.0 AMI PLCC-44 | CPUI0 V1.0.pdf | |
![]() | IDT59920A-7SO | IDT59920A-7SO IDT SMD or Through Hole | IDT59920A-7SO.pdf | |
![]() | MC-05A WKC5L | MC-05A WKC5L MOT PLCC68 | MC-05A WKC5L.pdf | |
![]() | W25X10AV | W25X10AV Winbond SOIC8 150mil | W25X10AV.pdf | |
![]() | 5962-8686001EA | 5962-8686001EA HAR DIP | 5962-8686001EA.pdf | |
![]() | 503PJLA60 | 503PJLA60 NI MODULE | 503PJLA60.pdf | |
![]() | 1-1437719-5 | 1-1437719-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1437719-5.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-0R0-Q3-0-06 | XPCWHT-L1-0R0-Q3-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPCWHT-L1-0R0-Q3-0-06.pdf | |
![]() | 54f374/fmqb | 54f374/fmqb ns SMD or Through Hole | 54f374/fmqb.pdf | |
![]() | PC357N9TJ00F | PC357N9TJ00F SHARP SOP | PC357N9TJ00F.pdf |