창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F1156GKGAK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F1156GKGAK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F1156GKGAK | |
| 관련 링크 | UPD78F115, UPD78F1156GKGAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PAC300001507FAC000 | RES 0.15 OHM 3W 1% AXIAL | PAC300001507FAC000.pdf | |
![]() | K26FR1.8/0.8/4 | K26FR1.8/0.8/4 FDK SMD or Through Hole | K26FR1.8/0.8/4.pdf | |
![]() | MIC11+BM6 | MIC11+BM6 MICREL SOT23-6 | MIC11+BM6.pdf | |
![]() | MMBTA06 7 | MMBTA06 7 NS SMD or Through Hole | MMBTA06 7.pdf | |
![]() | MX26LV004BTC-55 | MX26LV004BTC-55 MACRONIX TSOP40 | MX26LV004BTC-55.pdf | |
![]() | 207541-6 | 207541-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 207541-6.pdf | |
![]() | BCM8726BIFB | BCM8726BIFB BROADCOM BGA324 | BCM8726BIFB.pdf | |
![]() | T1329N22KOF | T1329N22KOF EUPEC SMD or Through Hole | T1329N22KOF.pdf | |
![]() | RSF3WSJB-4.7K | RSF3WSJB-4.7K YAGEO DIP | RSF3WSJB-4.7K.pdf | |
![]() | LT3757EMSE#PBF/IM | LT3757EMSE#PBF/IM LT MSOP10 | LT3757EMSE#PBF/IM.pdf | |
![]() | 3.05X0.76X1.27 | 3.05X0.76X1.27 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.05X0.76X1.27.pdf | |
![]() | WL431A | WL431A SUM TO92 | WL431A.pdf |