창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0988AGC-AB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0988AGC-AB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0988AGC-AB8 | |
| 관련 링크 | UPD78F0988, UPD78F0988AGC-AB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F921C474MPA | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 0805 (2012 Metric) 20 Ohm 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | F921C474MPA.pdf | |
![]() | RT1206FRE07274KL | RES SMD 274K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE07274KL.pdf | |
![]() | MBA02040D1673DC100 | RES 167K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040D1673DC100.pdf | |
![]() | IRU3046CFTRPBF | IRU3046CFTRPBF IR TSS0P24 | IRU3046CFTRPBF.pdf | |
![]() | 5026GP | 5026GP MBI SSOP | 5026GP.pdf | |
![]() | AM21L49-55DC | AM21L49-55DC AMD DIP | AM21L49-55DC.pdf | |
![]() | K4F561633F-XN75 | K4F561633F-XN75 SAMSUNG QFN | K4F561633F-XN75.pdf | |
![]() | MF-PSMF035X-2-N9**AC-FLEX | MF-PSMF035X-2-N9**AC-FLEX N/A SMD or Through Hole | MF-PSMF035X-2-N9**AC-FLEX.pdf | |
![]() | ECVAL100514E30100NBT | ECVAL100514E30100NBT JOINSET SMD | ECVAL100514E30100NBT.pdf | |
![]() | ltc8043fs8-pbf | ltc8043fs8-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc8043fs8-pbf.pdf | |
![]() | 1757 274 F5 | 1757 274 F5 INTERSIL DIP8 | 1757 274 F5.pdf | |
![]() | MAX180CEQH | MAX180CEQH MAXIM PLCC | MAX180CEQH.pdf |