창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0889GB(A)GAH-E2-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0889GB(A)GAH-E2-AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0889GB(A)GAH-E2-AX | |
| 관련 링크 | UPD78F0889GB(A, UPD78F0889GB(A)GAH-E2-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ147A0R7CAJME | 0.70pF 500V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147A0R7CAJME.pdf | |
![]() | PBGA 609DC | PBGA 609DC INTEL BGA | PBGA 609DC.pdf | |
![]() | 991EUA | 991EUA MAXIM MSOP8 | 991EUA.pdf | |
![]() | TC2975 | TC2975 PHI SMD or Through Hole | TC2975.pdf | |
![]() | 200KXF390M30X20 | 200KXF390M30X20 Rubycon DIP-2 | 200KXF390M30X20.pdf | |
![]() | 5820SMJ-TCOL | 5820SMJ-TCOL MIC DO214C | 5820SMJ-TCOL.pdf | |
![]() | E09A31AA(S1L51773F22M200) | E09A31AA(S1L51773F22M200) EPSON TQFP176 | E09A31AA(S1L51773F22M200).pdf | |
![]() | MMBD1203(BAV99) | MMBD1203(BAV99) FAI SOT23-3 | MMBD1203(BAV99).pdf | |
![]() | 821024JG | 821024JG IDT SMD or Through Hole | 821024JG.pdf | |
![]() | LTC1506I33CS8 | LTC1506I33CS8 LT SOP-8 | LTC1506I33CS8.pdf | |
![]() | VCT49X3F D5 | VCT49X3F D5 MICRONAS QFP | VCT49X3F D5.pdf |