창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0887GK(A)-GAJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0887GK(A)-GAJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0887GK(A)-GAJ | |
관련 링크 | UPD78F0887G, UPD78F0887GK(A)-GAJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385316085JD02G0 | 0.016µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | MKP385316085JD02G0.pdf | |
![]() | 637L5003I3T | 50MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 65mA Enable/Disable | 637L5003I3T.pdf | |
![]() | E2K-C25MF1-1 | Capacitive Proximity Sensor 0.118" ~ 0.984" (3mm ~ 25mm) IP66 Cylinder | E2K-C25MF1-1.pdf | |
![]() | NQ80002PV QF82ES | NQ80002PV QF82ES INTEL BGA | NQ80002PV QF82ES.pdf | |
![]() | 110268401 | 110268401 N/A SMD or Through Hole | 110268401.pdf | |
![]() | CEI676 | CEI676 PHI SOP8 | CEI676.pdf | |
![]() | XC3164A4PQ160I | XC3164A4PQ160I XILINX QFP | XC3164A4PQ160I.pdf | |
![]() | PEX8111-BB66BES F | PEX8111-BB66BES F BGA PLXTECH | PEX8111-BB66BES F.pdf | |
![]() | BCM3550XKPB5G | BCM3550XKPB5G BROADCOM BGA | BCM3550XKPB5G.pdf | |
![]() | AOZ8221NI-05 | AOZ8221NI-05 AO SOD523 | AOZ8221NI-05.pdf | |
![]() | MCP6004-11SL | MCP6004-11SL FREESCAL SOP | MCP6004-11SL.pdf | |
![]() | MS3100E36-9P | MS3100E36-9P ITTCannon SMD or Through Hole | MS3100E36-9P.pdf |