창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0818GK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0818GK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0818GK | |
| 관련 링크 | UPD78F0, UPD78F0818GK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 36DY184F6R3BM2A | 180000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | 36DY184F6R3BM2A.pdf | |
|  | SIT8008AC-23-33E-64.800000D | OSC XO 3.3V 64.8MHZ OE | SIT8008AC-23-33E-64.800000D.pdf | |
|  | UZ775 | DIODE ZENER A-PKG | UZ775.pdf | |
|  | CTV4020 | CTV4020 PHILIPS BGA | CTV4020 .pdf | |
|  | H11D1 /VISHAY | H11D1 /VISHAY VISHAY DIP-6 | H11D1 /VISHAY.pdf | |
|  | MB112T603 | MB112T603 F DIP | MB112T603.pdf | |
|  | EMA2011-20MA08GRR | EMA2011-20MA08GRR EMP SMD or Through Hole | EMA2011-20MA08GRR.pdf | |
|  | Z170 | Z170 FD DO-41 | Z170.pdf | |
|  | TC55RP1302EMB713 | TC55RP1302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP1302EMB713.pdf | |
|  | CS9539J | CS9539J ORIGINAL TO220 | CS9539J.pdf | |
|  | BGA-604(784P)-0.5-18 | BGA-604(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-604(784P)-0.5-18.pdf | |
|  | 250 E5 | 250 E5 ORIGINAL MLP | 250 E5.pdf |