창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0547AGC(S)-GAD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0547AGC(S)-GAD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0547AGC(S)-GAD | |
관련 링크 | UPD78F0547AG, UPD78F0547AGC(S)-GAD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESN107M035AL3AA | ESN107M035AL3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESN107M035AL3AA.pdf | |
![]() | LM1108-3.3 | LM1108-3.3 NS SOT223 | LM1108-3.3.pdf | |
![]() | VFICA-1 | VFICA-1 ST QFP | VFICA-1.pdf | |
![]() | TD3023H | TD3023H SOLID SMD or Through Hole | TD3023H.pdf | |
![]() | 39VF800A | 39VF800A ORIGINAL SMD or Through Hole | 39VF800A.pdf | |
![]() | BD82QM67-SLJ4M | BD82QM67-SLJ4M INTEL BGA | BD82QM67-SLJ4M.pdf | |
![]() | SDTNGBHEO-512-I | SDTNGBHEO-512-I SANDISK TSOP | SDTNGBHEO-512-I.pdf | |
![]() | NCR53CF94 | NCR53CF94 NCR PLCC | NCR53CF94.pdf | |
![]() | 6*30/680UH | 6*30/680UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 6*30/680UH.pdf | |
![]() | TKC100EKA | TKC100EKA ZHONGXU SMD or Through Hole | TKC100EKA.pdf |