창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0545AGK(S)-GAK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0545AGK(S)-GAK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0545AGK(S)-GAK | |
| 관련 링크 | UPD78F0545AG, UPD78F0545AGK(S)-GAK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BPG255NPE | REPLACEMENT MODULE GDT 255V MCOV | BPG255NPE.pdf | |
![]() | 416F26022CTR | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CTR.pdf | |
![]() | MP4590 | MP4590 MP DIP40 | MP4590.pdf | |
![]() | DM74ALS163BM | DM74ALS163BM FAI SOP16 | DM74ALS163BM.pdf | |
![]() | SP2815AT-3.3 | SP2815AT-3.3 SP SMD or Through Hole | SP2815AT-3.3.pdf | |
![]() | TC7SH00FE(TE85L.F) | TC7SH00FE(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH00FE(TE85L.F).pdf | |
![]() | 5162854A05 | 5162854A05 NS SSOP | 5162854A05.pdf | |
![]() | PISYS-A01-25-ACT | PISYS-A01-25-ACT PISYS DIP-20 | PISYS-A01-25-ACT.pdf | |
![]() | sf1045t100ms | sf1045t100ms tdk SMD or Through Hole | sf1045t100ms.pdf | |
![]() | TC1601 | TC1601 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1601.pdf | |
![]() | T709N04TOF | T709N04TOF EUPEC SMD or Through Hole | T709N04TOF.pdf | |
![]() | H5MS5132DFR-E3M | H5MS5132DFR-E3M HYNIX SMD or Through Hole | H5MS5132DFR-E3M.pdf |