창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0512GB(S)-404-UES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0512GB(S)-404-UES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0512GB(S)-404-UES | |
관련 링크 | UPD78F0512GB(, UPD78F0512GB(S)-404-UES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XD27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD27M00000.pdf | |
![]() | CMF60604R00FKEB70 | RES 604 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60604R00FKEB70.pdf | |
![]() | HI1-5144-5 | HI1-5144-5 INTELRSIL DIP | HI1-5144-5.pdf | |
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![]() | MF5801LB-SL1332 | MF5801LB-SL1332 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF5801LB-SL1332.pdf | |
![]() | K6T4008C1BVB55 | K6T4008C1BVB55 SAM TSOP2 | K6T4008C1BVB55.pdf | |
![]() | VP40575-VW52210-3ES | VP40575-VW52210-3ES VLSI BGA180 | VP40575-VW52210-3ES.pdf | |
![]() | MTV8B57EN | MTV8B57EN MYSON DIP | MTV8B57EN.pdf | |
![]() | X6967M | X6967M EPCOS SMD or Through Hole | X6967M.pdf | |
![]() | MCU8100B1 | MCU8100B1 MOT PLCC | MCU8100B1.pdf | |
![]() | 15228/412 | 15228/412 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15228/412.pdf | |
![]() | SHAPR | SHAPR LMCAIM GL1117-3.3ST3R | SHAPR.pdf |