창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0500MCCABSSA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD78F0500MCCABSSA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD78F0500MCCABSSA | |
| 관련 링크 | UPD78F0500, UPD78F0500MCCABSSA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-82-33S-100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8008AI-82-33S-100.000000T.pdf | |
![]() | T1589N22TOF | T1589N22TOF EUPEC 1589A2200VSCR | T1589N22TOF.pdf | |
![]() | QM200HA-HK | QM200HA-HK MIT SMD or Through Hole | QM200HA-HK.pdf | |
![]() | M7003-B670 | M7003-B670 OKI BGA | M7003-B670.pdf | |
![]() | XC2VP40-6FG676C | XC2VP40-6FG676C XILINX BGA | XC2VP40-6FG676C.pdf | |
![]() | SI7806ADN-T1-E3-PBF | SI7806ADN-T1-E3-PBF VISHAY QFN8 | SI7806ADN-T1-E3-PBF.pdf | |
![]() | LE028SSX24 | LE028SSX24 Ienovo TSSOP | LE028SSX24.pdf | |
![]() | M4R5-64/32-10JC-12JI | M4R5-64/32-10JC-12JI LATTICE PLCC | M4R5-64/32-10JC-12JI.pdf | |
![]() | 218001 | 218001 LITTEL SMD or Through Hole | 218001.pdf | |
![]() | PIC24EP512GU810-E/PT | PIC24EP512GU810-E/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24EP512GU810-E/PT.pdf | |
![]() | TF2519HU-302Y3R0-01 | TF2519HU-302Y3R0-01 TDK DIP | TF2519HU-302Y3R0-01.pdf | |
![]() | PPC755CVT400LE | PPC755CVT400LE MOTOROLA BGA | PPC755CVT400LE.pdf |