창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0386GK(T)-8EU-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0386GK(T)-8EU-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0386GK(T)-8EU-A | |
관련 링크 | UPD78F0386GK, UPD78F0386GK(T)-8EU-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC0100FR-0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-0718K7L.pdf | |
![]() | 1676219-5 | RES SMD 1.05KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676219-5.pdf | |
![]() | TNPW2512649RBEEY | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512649RBEEY.pdf | |
![]() | UFS115G | UFS115G Microsemi DO215AA | UFS115G.pdf | |
![]() | R5F100FEAFP#V0 | R5F100FEAFP#V0 ORIGINAL SMD or Through Hole | R5F100FEAFP#V0.pdf | |
![]() | BYG10G-13TR | BYG10G-13TR TEMIC SMD or Through Hole | BYG10G-13TR.pdf | |
![]() | le82p965 sl9qx | le82p965 sl9qx INTEL BGA | le82p965 sl9qx.pdf | |
![]() | B32529C0684J | B32529C0684J EPCOS SMD or Through Hole | B32529C0684J.pdf | |
![]() | TOPZIFPLL2 | TOPZIFPLL2 PHI SMD or Through Hole | TOPZIFPLL2.pdf | |
![]() | SC300C80 | SC300C80 SanRex SMD or Through Hole | SC300C80.pdf | |
![]() | MAX8860EUA30 | MAX8860EUA30 MAXIM MSOP-8 | MAX8860EUA30.pdf | |
![]() | PIII800/256/133/1.65VS1SL3XQ | PIII800/256/133/1.65VS1SL3XQ INT CPU | PIII800/256/133/1.65VS1SL3XQ.pdf |