창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0373GK(R)-8E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0373GK(R)-8E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0373GK(R)-8E | |
관련 링크 | UPD78F0373, UPD78F0373GK(R)-8E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 245605020000829/ | 245605020000829/ kyocera 20P | 245605020000829/.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-4.096#TRM | LT1790BCS6-4.096#TRM LINEAR SOT-23-6 | LT1790BCS6-4.096#TRM.pdf | |
![]() | 55909-0673 | 55909-0673 MOLEX SMD or Through Hole | 55909-0673.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-200 | BLF6G10LS-200 NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS-200.pdf | |
![]() | TBA120S3M | TBA120S3M SIEMENS DIP14 | TBA120S3M.pdf | |
![]() | HDL3E347-00E | HDL3E347-00E HIT PGA | HDL3E347-00E.pdf | |
![]() | SN75177BDR | SN75177BDR TI SOP-8 | SN75177BDR.pdf | |
![]() | 2SC4788 | 2SC4788 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC4788.pdf | |
![]() | WCF10C60 | WCF10C60 WINSEMI SMD or Through Hole | WCF10C60.pdf | |
![]() | ECS-59-S-1X | ECS-59-S-1X ECS DIP | ECS-59-S-1X.pdf | |
![]() | LPC2214FBD144/00.551 | LPC2214FBD144/00.551 NXP/PH SMD or Through Hole | LPC2214FBD144/00.551.pdf |