창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0134M4GK-9ET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0134M4GK-9ET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0134M4GK-9ET | |
관련 링크 | UPD78F0134, UPD78F0134M4GK-9ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 501BCAM032768BAG | 32.768kHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 2.5mA Enable/Disable | 501BCAM032768BAG.pdf | |
![]() | 06K5839PQ | 06K5839PQ NEXABIT BGA | 06K5839PQ.pdf | |
![]() | 87017B2002GM 57489 | 87017B2002GM 57489 ORIGINAL BGA | 87017B2002GM 57489.pdf | |
![]() | Z8036AB1/Z-CIO | Z8036AB1/Z-CIO STM DIP-40 | Z8036AB1/Z-CIO.pdf | |
![]() | LP5990TM-1.2 | LP5990TM-1.2 NSC none | LP5990TM-1.2.pdf | |
![]() | CL05X225MR5NSN | CL05X225MR5NSN SAMSUNG SMD | CL05X225MR5NSN.pdf | |
![]() | C1608CH1H030CT000A 0603-3P | C1608CH1H030CT000A 0603-3P TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H030CT000A 0603-3P.pdf | |
![]() | 93LC46AT-E/OTG | 93LC46AT-E/OTG MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC46AT-E/OTG.pdf | |
![]() | BCR5KM-12LA#B00 | BCR5KM-12LA#B00 RENASES SMD or Through Hole | BCR5KM-12LA#B00.pdf | |
![]() | 1210Z474Z500NT | 1210Z474Z500NT W SMD | 1210Z474Z500NT.pdf | |
![]() | IW4516AN | IW4516AN INT DIP | IW4516AN.pdf | |
![]() | 17-0414-00 | 17-0414-00 MOLEX SMD or Through Hole | 17-0414-00.pdf |