창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0078GC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0078GC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0078GC | |
관련 링크 | UPD78F0, UPD78F0078GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MB87M3270 | MB87M3270 ORIGINAL BGA | MB87M3270.pdf | |
![]() | AAKC020 | AAKC020 ORIGINAL DIP | AAKC020.pdf | |
![]() | C0720B | C0720B ceramate SMB | C0720B.pdf | |
![]() | IDT71024S15YG8 | IDT71024S15YG8 IDT SOJ | IDT71024S15YG8.pdf | |
![]() | 5558397-1 | 5558397-1 TYCO SMD or Through Hole | 5558397-1.pdf | |
![]() | TSPB226K006R0600 | TSPB226K006R0600 AVX SMD | TSPB226K006R0600.pdf | |
![]() | BCM56502B2KEB | BCM56502B2KEB BROADCOM BGA | BCM56502B2KEB.pdf | |
![]() | ATT-0290-03-HEX | ATT-0290-03-HEX MIDWEST SMA | ATT-0290-03-HEX.pdf |