창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78F0034AGK-9E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78F0034AGK-9E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78F0034AGK-9E | |
관련 링크 | UPD78F003, UPD78F0034AGK-9E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDK3403CTQ48 | CDK3403CTQ48 CADEKA TQFP | CDK3403CTQ48.pdf | |
![]() | XC3195-4PC84C | XC3195-4PC84C XILINX SMD or Through Hole | XC3195-4PC84C.pdf | |
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![]() | 58C001-SP-I | 58C001-SP-I ORIGINAL DIP-21 | 58C001-SP-I.pdf | |
![]() | TBG2200AF | TBG2200AF FSC HSOP | TBG2200AF.pdf | |
![]() | BU4217F-TR | BU4217F-TR ROHM SOT343 | BU4217F-TR.pdf | |
![]() | MSP430F47167IPZ | MSP430F47167IPZ TI LQFP100 | MSP430F47167IPZ.pdf | |
![]() | 75005-0204 | 75005-0204 Molex SMD or Through Hole | 75005-0204.pdf | |
![]() | AN7226 | AN7226 PAN DIP-18 | AN7226.pdf | |
![]() | MAX383CSE+T | MAX383CSE+T MAXIM SOP16 | MAX383CSE+T.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N1/0062 | TDA9361PS/N1/0062 PHILIPS DIP-64 | TDA9361PS/N1/0062.pdf |