창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78C14GX69 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78C14GX69 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QUIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78C14GX69 | |
관련 링크 | UPD78C1, UPD78C14GX69 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FCP0603C102G-K1 | 1000pF Film Capacitor 16V Polyphenylene Sulfide (PPS) 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | FCP0603C102G-K1.pdf | |
![]() | TH3A334K035F11R0 | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 11 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TH3A334K035F11R0.pdf | |
![]() | 24MHZ/DSX321G(F)/4PAD/10PF/20PPM | 24MHZ/DSX321G(F)/4PAD/10PF/20PPM KDS 3.2 2.5 0.75MM | 24MHZ/DSX321G(F)/4PAD/10PF/20PPM.pdf | |
![]() | LPC2460FBD208.551 | LPC2460FBD208.551 NXP SMD or Through Hole | LPC2460FBD208.551.pdf | |
![]() | PEB2465H v2.3 | PEB2465H v2.3 SIEMENS QFP | PEB2465H v2.3.pdf | |
![]() | XCV18V02VQ44 | XCV18V02VQ44 XILINX TQFP | XCV18V02VQ44.pdf | |
![]() | STY2.4VD | STY2.4VD ST DIP | STY2.4VD.pdf | |
![]() | 0402 680R J | 0402 680R J TASUND SMD or Through Hole | 0402 680R J.pdf | |
![]() | AD565JD/BIN | AD565JD/BIN AD DIP24 | AD565JD/BIN.pdf | |
![]() | GL-CL-4W-01 | GL-CL-4W-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-CL-4W-01.pdf | |
![]() | TE2031A | TE2031A ST DIP8 | TE2031A.pdf | |
![]() | MIC29302WR | MIC29302WR MICREL TO-263 | MIC29302WR.pdf |