창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78C14G-519-1B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78C14G-519-1B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78C14G-519-1B | |
관련 링크 | UPD78C14G, UPD78C14G-519-1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC233914563 | 0.056µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | BFC233914563.pdf | ||
7B26000005 | 26MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B26000005.pdf | ||
RT0805CRC07511RL | RES SMD 511 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC07511RL.pdf | ||
909-235RNT | 909-235RNT BIVAR SMD or Through Hole | 909-235RNT.pdf | ||
NJM2060V-TE2-ZZB | NJM2060V-TE2-ZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2060V-TE2-ZZB.pdf | ||
HPCL-7840#500 | HPCL-7840#500 HP SOPDIP | HPCL-7840#500.pdf | ||
SL52R | SL52R Intel Tray | SL52R.pdf | ||
WB2A476M10016 | WB2A476M10016 SAMWH DIP | WB2A476M10016.pdf | ||
ZXSC1010Q16 | ZXSC1010Q16 ZETEX QSOP-16 | ZXSC1010Q16.pdf | ||
SMP3013-150K-RC | SMP3013-150K-RC ALLIED SMD | SMP3013-150K-RC.pdf | ||
544232CP | 544232CP AMI DIP | 544232CP.pdf | ||
FZFQ | FZFQ max 3 SOT-23 | FZFQ.pdf |