창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78C14-036 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78C14-036 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78C14-036 | |
관련 링크 | UPD78C1, UPD78C14-036 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM1885C1H3R3CA16D | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H3R3CA16D.pdf | |
![]() | 1206SC222KAZ2A | 2200pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | 1206SC222KAZ2A.pdf | |
![]() | AT0805BRD0721K5L | RES SMD 21.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0721K5L.pdf | |
![]() | CMF55240R00FKEB | RES 240 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55240R00FKEB.pdf | |
![]() | TMS3200M642GDK | TMS3200M642GDK TI SMD or Through Hole | TMS3200M642GDK.pdf | |
![]() | MC3371S | MC3371S N/old TSSOP16 | MC3371S.pdf | |
![]() | LGHK21254N7K-T | LGHK21254N7K-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LGHK21254N7K-T.pdf | |
![]() | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS BOURNS SMD | TISP5110H3BJR-S**EC-CLS.pdf | |
![]() | 3352W-1-502LF | 3352W-1-502LF ORIGINAL NEW | 3352W-1-502LF.pdf | |
![]() | CL10J475KQ8N3NC | CL10J475KQ8N3NC SAMSUNG SMD | CL10J475KQ8N3NC.pdf | |
![]() | MAX253 CPA | MAX253 CPA ORIGINAL c | MAX253 CPA.pdf | |
![]() | BSD10-48D05-W | BSD10-48D05-W ORIGINAL DC DC | BSD10-48D05-W.pdf |