창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78C11G-116 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78C11G-116 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78C11G-116 | |
관련 링크 | UPD78C1, UPD78C11G-116 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF5523K200DHBF | RES 23.2K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523K200DHBF.pdf | |
![]() | 6000620 | KIT HL SERIES NO MODULE | 6000620.pdf | |
![]() | E16/8/5-3F3 | E16/8/5-3F3 FERROXCUBEHONGKO SMD or Through Hole | E16/8/5-3F3.pdf | |
![]() | N029RH02JOO | N029RH02JOO WESTCODE Module | N029RH02JOO.pdf | |
![]() | 2N5800 | 2N5800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N5800.pdf | |
![]() | 2380D. | 2380D. JRC DIP8 | 2380D..pdf | |
![]() | 2R3 | 2R3 ORIGINAL BGA25 | 2R3.pdf | |
![]() | BAX84-B10 | BAX84-B10 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BAX84-B10.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15FH(MOBILITY 9700) | 216TCCCGA15FH(MOBILITY 9700) ATI BGA | 216TCCCGA15FH(MOBILITY 9700).pdf | |
![]() | gdml2011-gb1 | gdml2011-gb1 hir SMD or Through Hole | gdml2011-gb1.pdf | |
![]() | MAZM068H0L+ | MAZM068H0L+ PANASONIC SOT-353 | MAZM068H0L+.pdf | |
![]() | BL2W686M1831MPA | BL2W686M1831MPA SAMWHA Call | BL2W686M1831MPA.pdf |