창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD78C10AGQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD78C10AGQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD78C10AGQ | |
관련 링크 | UPD78C, UPD78C10AGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ARK7C006L-25J | ARK7C006L-25J ARK PLCC-68 | ARK7C006L-25J.pdf | |
![]() | HA178L09 | HA178L09 ORIGINAL SMD or Through Hole | HA178L09.pdf | |
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![]() | EP20K600EBC6521X | EP20K600EBC6521X Altera SMD or Through Hole | EP20K600EBC6521X.pdf | |
![]() | TMDTL66HAX5DC (TL-66) | TMDTL66HAX5DC (TL-66) AMD SMD or Through Hole | TMDTL66HAX5DC (TL-66).pdf | |
![]() | U4009B | U4009B TEMIC DIP | U4009B.pdf | |
![]() | 14807000 | 14807000 TYCOAMP SMD or Through Hole | 14807000.pdf | |
![]() | W49F002FAP | W49F002FAP WINBOND PLCC | W49F002FAP.pdf | |
![]() | MX29F001BQC-90 | MX29F001BQC-90 MX PLCC32 | MX29F001BQC-90.pdf | |
![]() | NE5532AFE-B | NE5532AFE-B PHILIPS DIP | NE5532AFE-B.pdf |