창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789830-513-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789830-513-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789830-513-P | |
관련 링크 | UPD789830, UPD789830-513-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLV320AC37CN | TLV320AC37CN TI DIP-20 | TLV320AC37CN.pdf | |
![]() | AQV410EA | AQV410EA NAIS SOP | AQV410EA.pdf | |
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![]() | LY3340M | LY3340M OSRAM SMD or Through Hole | LY3340M.pdf | |
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![]() | ADSP3220JG | ADSP3220JG AD PGA | ADSP3220JG.pdf | |
![]() | PGA202KN | PGA202KN BB DIP | PGA202KN.pdf | |
![]() | QE19 | QE19 INTEL BGA | QE19.pdf | |
![]() | TEESVC0J107 | TEESVC0J107 NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J107.pdf | |
![]() | BD3525EFV | BD3525EFV ROHM SMD or Through Hole | BD3525EFV.pdf |