창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789477GCA03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789477GCA03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789477GCA03 | |
| 관련 링크 | UPD78947, UPD789477GCA03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C1154K | 0.15µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.283" L x 0.118" W (7.20mm x 3.00mm) | B32529C1154K.pdf | |
![]() | RNCF1206BKC37K4 | RES SMD 37.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKC37K4.pdf | |
![]() | HD50464 | HD50464 HD DIP16 | HD50464.pdf | |
![]() | MS24660-21N | MS24660-21N Honeywell SMD or Through Hole | MS24660-21N.pdf | |
![]() | CMF2012-261-2P-T | CMF2012-261-2P-T HY SMD or Through Hole | CMF2012-261-2P-T.pdf | |
![]() | SSNRII-2K5V1 | SSNRII-2K5V1 SAMSUNG BGA | SSNRII-2K5V1.pdf | |
![]() | 8-1437652-2 | 8-1437652-2 TECONNECTIVITY Buchanan5Position | 8-1437652-2.pdf | |
![]() | CF37401N | CF37401N TI DIP | CF37401N.pdf | |
![]() | 8060239 | 8060239 ORIGINAL PLCC | 8060239.pdf | |
![]() | TNETW3422RHJR | TNETW3422RHJR TI QFN48 | TNETW3422RHJR.pdf | |
![]() | UDSZ5.6B | UDSZ5.6B ROHM SOD323 | UDSZ5.6B.pdf | |
![]() | MB89689-158 | MB89689-158 FUJITSU QFP | MB89689-158.pdf |