창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789368AGF-3B9(026) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789368AGF-3B9(026) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789368AGF-3B9(026) | |
관련 링크 | UPD789368AGF, UPD789368AGF-3B9(026) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F26023CDR | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CDR.pdf | ||
SC52-100 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 200 mOhm Max Nonstandard | SC52-100.pdf | ||
MCW0406MD1622BP100 | RES SMD 16.2K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1622BP100.pdf | ||
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B66319G340X127 | B66319G340X127 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66319G340X127.pdf | ||
2SA1244-Y(TE16R | 2SA1244-Y(TE16R TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1244-Y(TE16R.pdf | ||
XK-GP | XK-GP ORIGINAL SMD or Through Hole | XK-GP.pdf | ||
LM258DR2C | LM258DR2C ST SMD8 | LM258DR2C.pdf | ||
50RGV0.33M4X5.5 | 50RGV0.33M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 50RGV0.33M4X5.5.pdf |