창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789326GB-521-8E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789326GB-521-8E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789326GB-521-8E | |
관련 링크 | UPD789326G, UPD789326GB-521-8E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4-2176089-9 | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 4-2176089-9.pdf | |
![]() | TA810PW20K0J | RES 20K OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW20K0J.pdf | |
![]() | AME8805AEGT(3.3V) | AME8805AEGT(3.3V) AME TO223 | AME8805AEGT(3.3V).pdf | |
![]() | 1571540-1 | 1571540-1 TEConnectivity NA | 1571540-1.pdf | |
![]() | XCV300BG432AF9933 | XCV300BG432AF9933 XILINX BGA | XCV300BG432AF9933.pdf | |
![]() | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A TI SMD or Through Hole | TL751L05MFKB 5962-9166901Q2A.pdf | |
![]() | TEA1713T/N1.518 | TEA1713T/N1.518 NXP SMD or Through Hole | TEA1713T/N1.518.pdf | |
![]() | B125-25 | B125-25 RG SMD or Through Hole | B125-25.pdf | |
![]() | MAX3227CDBG4 | MAX3227CDBG4 TEXASINSTRUMENTS NA | MAX3227CDBG4.pdf | |
![]() | 33171.. | 33171.. ON SOP8 | 33171...pdf | |
![]() | 24C512N-10SI5.5V | 24C512N-10SI5.5V ATMEL SOP | 24C512N-10SI5.5V.pdf | |
![]() | CZT3055 | CZT3055 Central SOT-223 | CZT3055 .pdf |