창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789176P-553 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789176P-553 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789176P-553 | |
관련 링크 | UPD78917, UPD789176P-553 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA-306 28.63636M-C3: ROHS | 28.63636MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 28.63636M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | RMCF0603FT3R01 | RES SMD 3.01 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT3R01.pdf | |
![]() | PEF22554 HTV1.3 | PEF22554 HTV1.3 INFINEON QFP | PEF22554 HTV1.3.pdf | |
![]() | P29FCT521BDM | P29FCT521BDM PERF DIP | P29FCT521BDM.pdf | |
![]() | EB2-24 | EB2-24 NEC SMD or Through Hole | EB2-24.pdf | |
![]() | 0532GUB | 0532GUB AMIS BGA | 0532GUB.pdf | |
![]() | T821116A1S100CEU | T821116A1S100CEU AMPHENOL SMD or Through Hole | T821116A1S100CEU.pdf | |
![]() | 1SMA22CAT3 | 1SMA22CAT3 ON SMD or Through Hole | 1SMA22CAT3.pdf | |
![]() | PX05751028 | PX05751028 BULGIN SMD or Through Hole | PX05751028.pdf | |
![]() | MAX4996ETG | MAX4996ETG MAXIM QFN | MAX4996ETG.pdf | |
![]() | EIC1078100F | EIC1078100F MICROCHIP DIP | EIC1078100F.pdf | |
![]() | 0402N1R0C500LXNY | 0402N1R0C500LXNY ORIGINAL SMD | 0402N1R0C500LXNY.pdf |