창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789167YGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789167YGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789167YGA | |
관련 링크 | UPD7891, UPD789167YGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP6767GZER150M51 | 15µH Shielded Molded Inductor 12.5A 16.96 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZER150M51.pdf | |
![]() | CKRB6010P | SOLID STATE RELAY | CKRB6010P.pdf | |
![]() | MCT06030D2941BP500 | RES SMD 2.94KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2941BP500.pdf | |
![]() | PE1206JRF7W0R022L | RES SMD 0.022 OHM 5% 1/2W 1206 | PE1206JRF7W0R022L.pdf | |
![]() | E2FM-QX2D1-M1GJ-T 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2FM-QX2D1-M1GJ-T 0.3M.pdf | |
![]() | SFH601-1-X001 | SFH601-1-X001 SIEMNS DIP6 | SFH601-1-X001.pdf | |
![]() | W83L771 | W83L771 WINBOND TSSOP | W83L771.pdf | |
![]() | W93178 | W93178 WINBOND SOP | W93178.pdf | |
![]() | LM260AH | LM260AH NS CAN8 | LM260AH.pdf | |
![]() | D2HWBR213MR | D2HWBR213MR Omron SMD or Through Hole | D2HWBR213MR.pdf | |
![]() | BU406 # | BU406 # ORIGINAL TO-220 | BU406 #.pdf | |
![]() | Q69510V0250K062 | Q69510V0250K062 EPCOS SMD or Through Hole | Q69510V0250K062.pdf |