창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789167GB-512-8E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789167GB-512-8E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789167GB-512-8E | |
관련 링크 | UPD789167G, UPD789167GB-512-8E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMF554R6400FLWF | RES 4.64 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R6400FLWF.pdf | ||
LE79610 | LE79610 LEGERITY QFP | LE79610.pdf | ||
53475-0679 | 53475-0679 MOLEX SMD or Through Hole | 53475-0679.pdf | ||
EPA1829A | EPA1829A PCA SMD or Through Hole | EPA1829A.pdf | ||
STV8327 | STV8327 ST XX | STV8327.pdf | ||
54S107/BEAJC | 54S107/BEAJC TI CDIP | 54S107/BEAJC.pdf | ||
216Q9NCCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NCCGA13FH M9-CSP32.pdf | ||
TDA7056B/N1 ROHS | TDA7056B/N1 ROHS PHIL SMD or Through Hole | TDA7056B/N1 ROHS.pdf | ||
3L6U | 3L6U ST DO-214AA | 3L6U.pdf | ||
AD553 | AD553 AD DIP | AD553.pdf | ||
3LP02M | 3LP02M SANYO SOT323 | 3LP02M.pdf |