창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789166GB-(A)-938- | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789166GB-(A)-938- | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789166GB-(A)-938- | |
관련 링크 | UPD789166GB-, UPD789166GB-(A)-938- 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 18S8462-00 | 18S8462-00 FURUNO DIP | 18S8462-00.pdf | |
![]() | BCR3AM-12L | BCR3AM-12L MIT TO-220 | BCR3AM-12L.pdf | |
![]() | TCO-725DVX 12.352 | TCO-725DVX 12.352 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-725DVX 12.352.pdf | |
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![]() | KR324510 | KR324510 PRX SMD or Through Hole | KR324510.pdf | |
![]() | MC74LCX138DTG | MC74LCX138DTG ONSEMI SMD | MC74LCX138DTG.pdf | |
![]() | SW2022R12JSB | SW2022R12JSB ABC SMD or Through Hole | SW2022R12JSB.pdf | |
![]() | AC82GS45 SLGT8 | AC82GS45 SLGT8 INTEL BGA | AC82GS45 SLGT8.pdf | |
![]() | MIC39301 | MIC39301 MIC TO-220 | MIC39301.pdf | |
![]() | AM188ED-25VC | AM188ED-25VC AMD QFP | AM188ED-25VC.pdf | |
![]() | MIC0330 | MIC0330 MIC SOP8 | MIC0330.pdf |