창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789166CU-N08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789166CU-N08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789166CU-N08 | |
관련 링크 | UPD789166, UPD789166CU-N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 74HC08PW(05+) | 74HC08PW(05+) NXP TSSOP-14 | 74HC08PW(05+).pdf | |
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![]() | M5LV-512/120-10HC-12HI | M5LV-512/120-10HC-12HI LATTICE QFP | M5LV-512/120-10HC-12HI.pdf | |
![]() | 0554601272+ | 0554601272+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554601272+.pdf | |
![]() | 2SC4053 | 2SC4053 SHINDENGE TO-220 | 2SC4053.pdf | |
![]() | XC4052XLA-08HQ240I | XC4052XLA-08HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4052XLA-08HQ240I.pdf | |
![]() | TIP49-S | TIP49-S BOURNS SMD or Through Hole | TIP49-S.pdf |