창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD789114MC-512-5A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD789114MC-512-5A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD789114MC-512-5A | |
관련 링크 | UPD789114M, UPD789114MC-512-5A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS184F11CET | 18.432MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS184F11CET.pdf | |
![]() | ESW187M050AG6AA | ESW187M050AG6AA ARCOTRNI DIP-2 | ESW187M050AG6AA.pdf | |
![]() | 13MHZ/NT4025SA | 13MHZ/NT4025SA NDK SMD or Through Hole | 13MHZ/NT4025SA.pdf | |
![]() | PESD5V0S1BLTR-CT | PESD5V0S1BLTR-CT NXP SMD or Through Hole | PESD5V0S1BLTR-CT.pdf | |
![]() | HY62256BLJ-70 | HY62256BLJ-70 HY SOP | HY62256BLJ-70.pdf | |
![]() | STB5105-MB | STB5105-MB ST SMD or Through Hole | STB5105-MB.pdf | |
![]() | M6066 | M6066 OKI QFP | M6066.pdf | |
![]() | MC56185DR | MC56185DR ON SOIC8 | MC56185DR.pdf | |
![]() | ACC.MICRO2036 | ACC.MICRO2036 ACCMICRO PQFP | ACC.MICRO2036.pdf | |
![]() | CB0020H25 | CB0020H25 LEM SMD or Through Hole | CB0020H25.pdf | |
![]() | F721709BGGP | F721709BGGP TI BGA | F721709BGGP.pdf | |
![]() | AD7537TQ 5962-8776302LX | AD7537TQ 5962-8776302LX ORIGINAL CDIP | AD7537TQ 5962-8776302LX.pdf |