창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789104GS(A)-F19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789104GS(A)-F19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789104GS(A)-F19 | |
| 관련 링크 | UPD789104G, UPD789104GS(A)-F19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E2EM-X8X2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.315" (8mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2EM-X8X2 2M.pdf | |
![]() | NJM79M15FA-#ZZZB. | NJM79M15FA-#ZZZB. JRC SMD or Through Hole | NJM79M15FA-#ZZZB..pdf | |
![]() | NQ5000P3 SL9LT | NQ5000P3 SL9LT INTEL BGA | NQ5000P3 SL9LT.pdf | |
![]() | DBDL330274-24 | DBDL330274-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBDL330274-24.pdf | |
![]() | MB8AA5122RB-GS | MB8AA5122RB-GS FUJ BGA | MB8AA5122RB-GS.pdf | |
![]() | V114BO1 | V114BO1 NAIS DIP | V114BO1.pdf | |
![]() | RM04F33R2CT | RM04F33R2CT CAL-CHIP SMD or Through Hole | RM04F33R2CT.pdf | |
![]() | CST042C-6R8M-LFR | CST042C-6R8M-LFR Frontier SMD | CST042C-6R8M-LFR.pdf | |
![]() | GS8120-174-008B | GS8120-174-008B GLOBESPA QFP | GS8120-174-008B.pdf | |
![]() | LT1294CN8 | LT1294CN8 LT DIP8 | LT1294CN8.pdf | |
![]() | REZ-123.3S | REZ-123.3S RECOM SMD or Through Hole | REZ-123.3S.pdf |