창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789104AMC-508-5A4-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789104AMC-508-5A4-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789104AMC-508-5A4-E1 | |
| 관련 링크 | UPD789104AMC-, UPD789104AMC-508-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGF1A-E3/5CA | DIODE GEN PURP 50V 1A DO214BA | EGF1A-E3/5CA.pdf | |
![]() | 103R-330KS | 33nH Unshielded Inductor 900mA 120 mOhm Max 2-SMD | 103R-330KS.pdf | |
![]() | BCM2001KML | BCM2001KML BROADCOM LPCC | BCM2001KML.pdf | |
![]() | RY9016003/1 | RY9016003/1 MOTOROLA SMD or Through Hole | RY9016003/1.pdf | |
![]() | BZC84-C3V9 | BZC84-C3V9 NXP SMD or Through Hole | BZC84-C3V9.pdf | |
![]() | K4B1G1646G-BIH9 | K4B1G1646G-BIH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646G-BIH9.pdf | |
![]() | LM3815MX-1.0 | LM3815MX-1.0 NSC SOP8 | LM3815MX-1.0.pdf | |
![]() | B82412-A1332-K | B82412-A1332-K ORIGINAL SMD or Through Hole | B82412-A1332-K.pdf | |
![]() | CMMR1U-06 TR13 | CMMR1U-06 TR13 Central SOD-123F | CMMR1U-06 TR13.pdf | |
![]() | PME8318LS | PME8318LS ERICSSON SMD or Through Hole | PME8318LS.pdf | |
![]() | MCP3208CI/SL | MCP3208CI/SL microchip SOP | MCP3208CI/SL.pdf |