창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789104AC-P28 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789104AC-P28 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789104AC-P28 | |
| 관련 링크 | UPD789104, UPD789104AC-P28 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4 | 20MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-20.000M-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | RG2012V-6040-W-T5 | RES SMD 604 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-6040-W-T5.pdf | |
![]() | CMF555K1100FKEB70 | RES 5.11K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K1100FKEB70.pdf | |
![]() | CMF55475K00FKEK | RES 475K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55475K00FKEK.pdf | |
![]() | LT3010 | LT3010 LT SOP | LT3010.pdf | |
![]() | BGD106 | BGD106 PHI SMD or Through Hole | BGD106.pdf | |
![]() | SSB44-E3/52 | SSB44-E3/52 VISHAY DO-214AA | SSB44-E3/52.pdf | |
![]() | PXAG30KBBD,557 | PXAG30KBBD,557 NXP PXAG30KBBD LQFP44 TR | PXAG30KBBD,557.pdf | |
![]() | D74HC21 | D74HC21 NEC DIP | D74HC21.pdf | |
![]() | BCP53-56 | BCP53-56 ON/PHI SOT-223 | BCP53-56.pdf | |
![]() | CBE-11 | CBE-11 RIC SMD or Through Hole | CBE-11.pdf | |
![]() | TL072ACPSE4 | TL072ACPSE4 TI SOP | TL072ACPSE4.pdf |