창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD789026-A19 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD789026-A19 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD789026-A19 | |
| 관련 링크 | UPD7890, UPD789026-A19 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L0805C100MDWLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 205mA 1 Ohm 0805 (2012 Metric) | L0805C100MDWLT.pdf | |
![]() | 3374W-1-201E | 3374W-1-201E BOURNS SMD | 3374W-1-201E.pdf | |
![]() | IC20P | IC20P N/A NA | IC20P.pdf | |
![]() | SM81C256K16CJ-30 | SM81C256K16CJ-30 SAMSUNG SOJ40 | SM81C256K16CJ-30.pdf | |
![]() | SI5404BDC-T1 | SI5404BDC-T1 VISHAY 1206-8 | SI5404BDC-T1.pdf | |
![]() | 21006529 | 21006529 magtek MLP-14 | 21006529.pdf | |
![]() | N390CH28 | N390CH28 WESTCODE SMD or Through Hole | N390CH28.pdf | |
![]() | S1N6310US | S1N6310US MICROSEMI SMD | S1N6310US.pdf | |
![]() | SA639 | SA639 PHILPS SOP | SA639.pdf | |
![]() | K4X56323PG-7GC6 | K4X56323PG-7GC6 SAMSUNG BGA90 | K4X56323PG-7GC6.pdf | |
![]() | X9314WD | X9314WD XICOR SOP8 | X9314WD.pdf | |
![]() | RMD6S | RMD6S ORIGINAL MD-S | RMD6S.pdf |