창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD788001MC(A)-A18-2A4-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD788001MC(A)-A18-2A4-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP38 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD788001MC(A)-A18-2A4-E2 | |
관련 링크 | UPD788001MC(A)-, UPD788001MC(A)-A18-2A4-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04026R04FKTD | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04026R04FKTD.pdf | |
![]() | P0900SCRP | P0900SCRP TECCOR DO-214AA | P0900SCRP.pdf | |
![]() | TC74AC574AF | TC74AC574AF TOSHIBA SOP20 | TC74AC574AF.pdf | |
![]() | EN80188 | EN80188 INTEL PLCC | EN80188.pdf | |
![]() | 0502-050 4.56 | 0502-050 4.56 BOURNS SMD or Through Hole | 0502-050 4.56.pdf | |
![]() | MBCG61115-602PF-G | MBCG61115-602PF-G FUJI QFP | MBCG61115-602PF-G.pdf | |
![]() | LT1763CS81.8 | LT1763CS81.8 LIN SOIC | LT1763CS81.8.pdf | |
![]() | TC203G56AF-0010 | TC203G56AF-0010 TOSH QFP100 | TC203G56AF-0010.pdf | |
![]() | A553-1006-AB | A553-1006-AB ORIGINAL SMD or Through Hole | A553-1006-AB.pdf | |
![]() | PPC750FX-GR1023T | PPC750FX-GR1023T IBM BGA2121 | PPC750FX-GR1023T.pdf | |
![]() | MC15/2ST35 | MC15/2ST35 PHOENIX SMD or Through Hole | MC15/2ST35.pdf |